莫迪预告首款“印度造”芯片问世

莫迪预告首款“印度造”芯片问世：将在印东北部(dōngběibù)地区半导体工厂(gōngchǎng)下线 印度(yìndù)(yìndù)正(zhèng)试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部(dōngběibù)地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源(néngyuán)和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中(zhōng)日益重要。 3月，印度首届纳米电子路演在班加罗尔举行，数百名工程师、学者前来(qiánlái)参观并探讨印度纳米电子和半导体领域发展。（视觉中国(zhōngguó)） 首款印度芯片(xīnpiàn)采用28nm工艺 据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布(fābù)，现已经推迟到2025年下半年发布。报道说(shuō)，虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步，但距离世界上一些(yīxiē)最(zuì)先进的(de)芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。 近年来，全球半导体需求激增，产业链(chǎnyèliàn)格局经历深度变革。在此背景下，印度政府(zhèngfǔ)(yìndùzhèngfǔ)加速推动本土芯片制造业发展，其战略意图主要体现在：一方面，印度希望降低对进口芯片的过度依赖；另一方面，莫迪政府大力推行的“印度制造”战略需要本土半导体产业作(zuò)支撑。 在(zài)推动本国半导体产业发展方面，2021年，印度联邦内阁批准了“印度半导体计划(jìhuà)”，拨款7600亿卢比，以支持国内半导体和显示器制造。2022年1月，半导体制造支持计划正式(zhèngshì)落地，涵盖硅半导体工厂、化合物半导体、硅光子学、半导体封装和设计公司(gōngsī)。 而此次，这一被莫迪视为“里程碑式”的(de)半导体产业进展由(yóu)印度最大财团之一——塔塔集团主导推进。据《印度快报》报道，去年2月29日(rì)，印度政府批准了塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路(jiǎjílù)建造一座最先进的半导体组装(zǔzhuāng)和测试工厂的提议，这是在印度打造端到端半导体制造生态系统的重要一步。该工厂的投资额达到2700亿印度卢比，用于组装和测试应用(yìngyòng)于汽车(qìchē)、移动设备、人工智能和其他(qítā)关键领域的半导体芯片。莫迪曾表示，该厂为区域(qūyù)半导体行业和其他尖端技术领域打开了“机遇之门”。另据印度“The Week”网站报道，塔塔集团董事长钱德拉·塞卡兰(lán)强调，贾吉路工厂预计将新增3万个就业岗位。 基建投资(jījiàntóuzī)能为芯片生产“输血”？ “如今，东北地区在加强印度半导体生态系统方面(fāngmiàn)发挥着越来越重要的作用。”莫迪在“2025年东北部崛起投资(tóuzī)(tóuzī)者峰会”的演讲中说道。此前，基于对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司不愿选择到印度投资。莫迪政府(zhèngfǔ)将东北地区定位为半导体产业战略要地，试图通过(tōngguò)基建与能源投资打破这一困境。 “我们对未来投资越(yuè)多，对国外的依赖就会(jiùhuì)越少。”莫迪表示，完善的道路网络、稳定的电力基础设施和高效的物流体系是所有产业(chǎnyè)的支柱。“这就是我们在东北部启动基础设施建设的原因。过去这里(zhèlǐ)长期面临资源短缺，但现在正蜕变为机遇之地。” 莫迪 资料图(tú)（IC photo） 据《印度快报》报道，过去10年间，印度政府已建设(jiànshè)1.1万公里新高速公路。莫迪预测，未来10年东北地区贸易(màoyì)将成倍增长(chéngbèizēngzhǎng)。目前印度与东盟贸易额约12.5亿美元，未来有望突破200亿美元，东北地区将成为连接东盟的(de)重要贸易门户。 莫迪强调，印度政府在东北各邦大力推动水电和太阳能项目，已分配价值(jiàzhí)数千亿卢比的项目。他呼吁投资者不仅应关注东北地区的基础设施建设，更应把握当地制造业的黄金投资机会。阿(ā)达尼(dání)集团董事长高塔姆(tǎmǔ)·阿达尼在峰会上宣布，未来10年将在东北地区追加5000亿卢比投资。印度信实工业董事长穆克(mùkè)什·安巴(ānbā)尼表示，“未来5年我们将把投资额提升至7500亿卢比”。 多个(duōgè)跨国芯片项目中止 “我们的梦想是，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。”去年9月，莫迪重申(chóngshēn)了印度将不惜一切代价成为半导体(bàndǎotǐ)强国的雄心。时至今日，印度的半导体产业发展之路依然充满(chōngmǎn)挑战。 就在莫迪(mòdí)宣布首款“印度(yìndù)(yìndù)制造”芯片即将诞生(dànshēng)前不久，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约。5月初，印度跨国IT技术公司卓豪计划(jìhuà)投资7亿美元在卡纳塔克邦建造(jiànzào)化合物半导体晶圆厂的项目也宣告流产。按照原计划，卓豪在印度南部投资7亿美元建造芯片工厂，并已为此筹备了大约1年时间。但他们最终遇到了一个关键问题：找不到合适的技术合作伙伴。 今年年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然宣告停止。该项目原(yuán)计划每月生产8万片晶圆，预计可解决5000人就业，项目停止对(duì)印度半导体产业的打击(dǎjī)不言而喻。 印度《经济时报》援引跨国投资银行杰富瑞的一份报告称，印度半导体行业正在增长，但面临着供应链不发达(fādá)、缺乏熟练制造(zhìzào)人才和(hé)全球竞争等挑战。 印度拥有全球近(jìn)20%的半导体方面劳动力，然而，半导体制造和测试(cèshì)(cèshì)所需的专业技能仍然存在差距。为解决这个问题(wèntí)，印度企业正在致力于技能开发，政府正在与工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程。 此外，印度(yìndù)政府希望通过提供激励措施吸引投资。然而，建立先进的制造设施伴随(bànsuí)着风险，包括初始生产(shēngchǎn)挑战、质量控制问题和实现规模化生产。报告强调，印度半导体产业的成功将取决于其(qí)国内对芯片的长期需求(xūqiú)。另一个主要挑战是(shì)跟上快速迭代的技术，全球半导体产业正加速向更先进的制程节点突破，作为后来者，印度需要进行大量投资以保持竞争力。